适用于100*100mm~300*300mm的陶瓷基板、薄膜、金属基板等材料的表面印刷；

产品厚度最薄可印刷10μm以下；

设备采用控制伺服系统+日本三菱PLC+触摸式人机介面控制；

数控伺服电机控制回油印刷及跑台进出；

台湾精密直线导轨；

精密刮刀回墨刀气压悬浮控制系统，更好的控制印刷精度；

陶瓷微孔台板、带真空吸附，台板平面度≤±0.025mm；

加装气动锁网装置，离网功能。

 CCD检测对位检测系统，台板自动对位装置；

平台采用直线模组驱动平台左右移动，重复精度≤0.005mm；

印刷平台X、Y、θ通过CCD自动找正“+” “o” “外形” 标对位印刷；

 印刷压力通过背压控制，消除刮刀自动重力，0.05~0.5MPa可调；

印刷行程可数字化输入，可独立调节；

网版固定：四点气缸锁版，二点机械锁版；

印刷区四周前/后配置光电感应，运行中接触到安全器，印刷台板不会进／出（按复归后，再执行动作）四周光目以常闭形式锁定机台安全；

台板传动：伺服马达，线性滑轨，时规皮带；

印刷马达传动：伺服马达，线性滑轨，时规皮带，高精度传动；